1.混色性极好。相对于其他制造工艺(分立表贴、亚表贴、单灯等)，晶片集成封装而成的像素点，能够使每个像素上的三基色得以紧密地结合在一起，观看者即使在很贴近的情况下也无法分辨出各色晶片，从而保证用户看到的永远是真正自然的全彩色像素。而其他制造工艺形成的像素点，由于每个像素是由三色分立的发光元件组成，使得显示屏图像有颗粒感。

2.色彩一致性好，画面通透。所有用于“三合一晶片集成式全彩模块”上的红、绿、蓝各色LED晶片，都经过精密的AutoSorting设备进行亮度、波长、正向压降等多个参数的筛选，保证了晶片波长范围达到人眼根本无法分辨的2纳米。在晶片超声帮定过程中，又采用特殊工艺对晶片分布进行充分调匀，保证了无论同一模块内部或是不同模块间的各色亮度、色度分布均匀一致，使得显示画面通透干净。

3.抗静电性能优越。目前全彩LED显示屏业界公认的最大故障原因就是静电损伤，“三合一晶片集成式全彩单元板”相对分立元件工艺的全彩单元板，由于在超净防静电车间时已经将LED晶片帮定在一起，大大降低了静电损伤概率。

4.平整度极好。由于“三合一晶片集成式全彩单元板”的塑胶套件是由高精度模具产出，制成显示单元板后，现场效果平整度方面远高于其他分立件工艺的全彩单元板，完全没有由于装配焊接误差造成的马赛克问题。

5.视角极大。无论单色、双色或全彩色单元板，此种晶片集成封装工艺的视角极大已是业内不争的事实。

6. LED晶片由树脂材料封装在塑胶套件内，如果模块表面有尘土或其他污渍，可以直接擦拭干净。

7. 亮度高。相比分立表贴型LED显示单元板，“三合一晶片集成式全彩单元板”采用独特的“像素反光杯”结构设计，可以使每个像素点上有更多的光通量被反射出，进一步提升了亮度。